3月17日发布会倒计时，SM7475芯片有望成为发布会亮点

【ITBEAR科技资讯】3月15日消息，高通即将发布一款新的骁龙移动平台芯片SM7475。这款芯片采用了台积电的4nm工艺制程，预计将带来卓越的性能和高能低耗的特点。此前，高通已经公布了这款芯片的发布时间为3月17日。

这款芯片被认为是骁龙7+ Gen 1或者是骁龙7 Gen 2的升级版，其CPU包括一颗2.92GHz超大核、三颗2.5GHz大核和四颗1.8GHz小核。它还配备了Adreno 730 GPU，整体表现可与骁龙8+ Gen 1青春版相媲美。

据ITBEAR科技资讯了解，实际测试显示，SM7475芯片的安兔兔综合跑分达到了1029731分，超过了天玑8200的水平。在Geekbench 5测试中，其单核得分为1232分，多核得分为4095分，与天玑9000相当。这表明这款芯片的性能极其强大。

SM7475芯片的发布将极大地推动未来高端手机的发展。这款芯片既有卓越的性能表现，又能保持高效的能耗表现，可以成为未来高端手机的首选芯片之一。