编辑:系统之家 2018-08-09 来源于:网络
8月9日消息 据相关媒体报道,高通官方日前正式推出了采用10nm制程工艺的八核心中端移动平台——“骁龙670”。值得一提的是,骁龙670还被视为“一代神U”骁龙660的升级版本!那么,刚刚发布的骁龙670究竟有何特别之处呢?
据悉,骁龙670采用10nm LPP工艺打造,CPU集成2个Kryo 360性能核心,主频最高2.0GHz,此外还有6个Kryo 360效率核心,频率1.7GHz,大小核共享1MB三级缓存。
CPU性能方面,骁龙670对比骁龙660提升了15%,后者采用的是4xA73+4xA53架构。
GPU方面,骁龙670集成Adreno 615,比骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能。
骁龙670最高支持8GB LPDDR4X内存、支持Aqstic音频技术、QC4.0+快充等。
其它方面,骁龙670集成Hexagon 685 DSP向量处理单元,这点和骁龙710甚至骁龙845都一致。AI性能是骁龙660的1.8倍(骁龙710是3倍)。ISP图像信号处理器是Spectra 250,最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素,支持4K 30FPS视频录制。
基带集成X12 LTE(下行600Mbps,Cat.15),外部连接性方面,支持蓝牙5.0和2X2 WiFi。
至于骁龙670和骁龙710之间的区别,主要集中在CPU主频少了200MHz、不支持2K分辨率和X15基带(800Mbps)三点上。此外,按照高通官方的说法,骁龙670目前已经出货,终端产品预计将在今年年底前上市!就是不知道,哪款机型将首发骁龙670。
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